光刻胶树脂，未来几年年复合增长率CAGR为6.5% 半导体光刻胶树脂是半导体制造核心环节——光刻工艺中的关键材料，其本质是一种对特定波长光敏感的高分子聚合物。这类树脂通过在晶圆表面形成一层均匀薄膜，在曝光、显影后准确地将光掩膜版上的精细图形转移到芯片上。其性能直接决定了光刻分辨率、线条粗糙度和缺陷密度，是实现摩 树脂 arf 光刻胶 cagr 光刻胶树脂 2025-10-30 23:13 5